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Encapsulation époxyde de versement de composants électroniques de colle de mise en pot d'ab

450Kg
MOQ
Negotiable
Prix
Encapsulation époxyde de versement de composants électroniques de colle de mise en pot d'ab
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traits
Caractéristiques
Nom de produit: Résine époxyde d'ab
Rapport de mélange: 2:1
Application: Versement
Type: Produit chimique liquide
Avantage: Bulle libre et mise à niveau d'individu
Utilisation: Revêtements époxydes de plancher
Surligner:

Colle époxyde de mise en pot d'ab

,

Encapsulation de composants électroniques de colle de mise en pot

,

Composé époxyde de mise en pot
Informations de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Aorun
Numéro de modèle: Aorun 1311
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: tambours
Délai de livraison: 5-8 jours de travail
Conditions de paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, MoneyGram, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 100000kg par mois
Description de produit

Composé de mise en pot d'époxyde de colle de la résine époxyde ab pour l'encapsulation de composants électroniques

 
 
Détail rapide :
 

 

Nom

Résine époxyde 1311

 Utilisation

Revêtements époxydes de plancher

Rapport de mélange

 : =2:1 de B (en poids) Applications

Revêtements époxydes de plancher, composé époxy de mise en pot de composant électronique

 
 

Description :

 

systèmes de silicones. Nos caractéristique du produit les propriétés électriques exceptionnelles d'isolation, la force adhésive supérieure, la conduction thermique et l'excellente résistance chimique. La mise en pot et les composés d'encapsulation fournissent la représentation à long terme fiable pour les dispositifs microélectroniques, électroniques, électriques.

 

 

Caractéristiques :

 


1. Aucune bulles, bonne planéité, bon lustre, dureté élevée
2. produits traités avec la bonne propriété ignifuge
3. bonne résistance d'acide-base
4. bonne humidité, l'eau, huile, résistance de la poussière
5. bonne résistance du vieillissement d'humidité et de temps
6. bonne représentation de dissipation thermique

 
 
Spécifications :
 
 
Articles Unités/conditions
 
Données techniques
Viscosité Étayé 80-85
Résistivité volumique . De 25℃/Ω/cm 4.3x1015
Résistivité extérieure 25℃/Ω. 2.6x1014
Résistance diélectrique 25℃ KV/MM 25
Coefficient d'expansion linéaire CM/K <6>
La température de transition en verre ℃ >90
Résistant à la température ℃ -60~120

 

 

Les données de performance ci-dessus sont des données typiques ont mesuré dans un environnement de laboratoire
avec une température de 25°C et une humidité de 70%. Il est pour la référence de client seulement

 
 
Encapsulation époxyde de versement de composants électroniques de colle de mise en pot d'ab 0
 
 

FAQ :

 

 

Q1 : Est-vous société commerciale ou le fabricant ?

: Nous sommes usine.

Q2 : De quelle longueur est-il votre délai de livraison ?

: C'est de 5-10 jours si les marchandises sont en stock. ou c'est de 15-20 jours si les marchandises ne sont pas instock, il est selon la quantité.
Q3 : Quelles sont vos conditions de paiement ?

: T/T, L/C.
Q4 : Est-ce que je peux obtenir un échantillon ?

: Si nos échantillons actuels sont corrects pour vous. Les échantillons sont libres, seulement le besoin à de payer le fret. Si vous voulez voir un échantillon avec votre logo, quelques honoraires témoin seront nécessaires.
Q5 : Accepte-t-vous l'OEM ou la production adaptée aux besoins du client ?

: Oui, nous sommes capables dans les produits se développants selon vos conditions.

 
 

Emballage :
 
 
Nous offrons la taille différente de l'emballage, les seaux 5kg et les seaux 20kg sont taille normale. Adapté aux besoins du client
 
 
Encapsulation époxyde de versement de composants électroniques de colle de mise en pot d'ab 1
 
 
Affichage de société :
 
 
Encapsulation époxyde de versement de composants électroniques de colle de mise en pot d'ab 2
 
Produit Tag:

Colle adhésive de mise en pot de batterie de puissance

Colle électronique de deux composants

Encapsulation extérieure de colle de mise en pot

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